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四个项目,涵盖多层及高密度印刷电路板(PCB)、摄像头模组和层压材料;此外,还包括印度 SRF 集团、西尔玛战略电子公司(Syrma Strategic Electronics)以及阿森特电路公司(Ascent Circuits)的相关项目。 印度一直在加大力度推动电子制造业发展,推出了一系列激励计划,包括生产挂钩激励(PLI)计划和半导体任务(Semiconductor Mission),以吸
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